Name: পিসিবিএ উপাদান গুদাম
Uploaded: 2024-10-23T01:06:07+08:00
Description: বৈদ্যুতিন পিসিবি এসএমটি ডিপ অ্যাসেম্বলি

বৈদ্যুতিন পিসিবি এসএমটি ডিপ অ্যাসেম্বলি পিসিবি স্কিম্যাটিক ডিজাইন

শোধের ধরণ:T/T,Paypal

ইনকোটার্ম:EXW

পরিবহন:Land,Ocean,Air,Express

$851000-2999Piece/Pieces

$753000-4999Piece/Pieces

$65≥5000Piece/Pieces

পণ্য বৈশিষ্ট্য
সরবরাহ করার ক্�...
প্যাকেজিং এবং �...

পণ্য বৈশিষ্ট্য

তরবার: ডাব্লুটিটি/ডাব্লুএসডি

সরবরাহ করার ক্�...

পরিবহন: Land,Ocean,Air,Express

শোধের ধরণ: T/T,Paypal

ইনকোটার্ম: EXW

প্যাকেজিং এবং �...

ইউনিট বিক্রয়:

Piece/Pieces



পিসিবিএ উপাদান গুদাম



বৈদ্যুতিন পিসিবি এসএমটি ডিপ অ্যাসেম্বলি পিসিবি স্কিম্যাটিক ডিজাইন

পিসিবি (মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড): পরিবাহী পাথ সহ অন্তরক উপাদান দিয়ে তৈরি একটি বোর্ড, বৈদ্যুতিন উপাদানগুলিকে সমর্থন এবং সংযোগ করতে ব্যবহৃত হয়।

পিসিবিএ (প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড অ্যাসেম্বলি): বৈদ্যুতিন উপাদানগুলির সাথে একটি পিসিবির সম্পূর্ণ সমাবেশ এটিতে সঞ্চিত, বৈদ্যুতিন ডিভাইসে সংহতকরণের জন্য প্রস্তুত।

পিসিবি এবং পিসিবিএ সমাবেশে মূল পদক্ষেপ

নকশা এবং প্রোটোটাইপিং:

স্কিম্যাটিক ডিজাইন: সার্কিট ডায়াগ্রাম তৈরি করতে সফ্টওয়্যার সরঞ্জাম ব্যবহার করে।

পিসিবি লেআউট: বৈদ্যুতিক সংযোগগুলির উপাদান প্লেসমেন্ট এবং রাউটিং সহ পিসিবির শারীরিক বিন্যাস ডিজাইন করা।

প্রোটোটাইপিং: পরীক্ষা এবং বৈধতার জন্য একটি প্রোটোটাইপ পিসিবি উত্পাদন করা।

পিসিবি বানোয়াট:

উপাদান নির্বাচন: অ্যাপ্লিকেশন প্রয়োজনীয়তার উপর ভিত্তি করে উপযুক্ত উপকরণ (এফআর -4 এর মতো) নির্বাচন করা।

উত্পাদন প্রক্রিয়া: প্রক্রিয়াগুলির মধ্যে এচিং, ড্রিলিং, ধাতুপট্টাবৃত এবং পৃষ্ঠের সমাপ্তি প্রয়োগ করা অন্তর্ভুক্ত।

উপাদান সোর্সিং:

সংগ্রহ: কর্মক্ষমতা এবং দীর্ঘায়ু নিশ্চিত করতে নির্ভরযোগ্য সরবরাহকারীদের কাছ থেকে উচ্চমানের বৈদ্যুতিন উপাদানগুলি সোর্সিং।

সমাবেশ প্রক্রিয়া:

সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি (এসএমটি): উপাদানগুলি স্বয়ংক্রিয় পিক-এবং-প্লেস মেশিনগুলি ব্যবহার করে সরাসরি পিসিবির পৃষ্ঠের উপরে মাউন্ট করা হয়।

মাধ্যমে গর্ত প্রযুক্তি: সীসাযুক্ত উপাদানগুলি পিসিবিতে ড্রিল করা গর্তগুলিতে serted োকানো হয় এবং বিপরীত দিকে সোল্ডার করা হয়।

মিশ্র প্রযুক্তি: সর্বোত্তম নকশার নমনীয়তার জন্য এসএমটি এবং মাধ্যমে গর্তের উভয় পদ্ধতির সংমিশ্রণ।

সোল্ডারিং:

রিফ্লো সোল্ডারিং: মূলত এসএমটি -র জন্য ব্যবহৃত; সোল্ডার পেস্ট প্রয়োগ করা হয়, উপাদানগুলি স্থাপন করা হয় এবং বোর্ডটি সোল্ডারকে গলে যাওয়ার জন্য উত্তপ্ত করা হয়।

ওয়েভ সোল্ডারিং: মাধ্যমে গর্তের উপাদানগুলির জন্য ব্যবহৃত; পিসিবি গলিত সোল্ডারের একটি তরঙ্গের উপর দিয়ে যায়।

পরিদর্শন এবং পরীক্ষা:

অটোমেটেড অপটিকাল পরিদর্শন (এওআই): সোল্ডারিং এবং উপাদান স্থান নির্ধারণে ভিজ্যুয়াল ত্রুটিগুলির জন্য চেক করে।

কার্যকরী পরীক্ষা: বিভিন্ন অবস্থার অধীনে উদ্দেশ্য হিসাবে একত্রিত বোর্ড পরিচালনা করে তা নিশ্চিত করে।

ইন-সার্কিট টেস্টিং (আইসিটি): কার্যকারিতার জন্য পৃথক উপাদানগুলি পরীক্ষা করে এবং ত্রুটিগুলি সনাক্ত করে।

চূড়ান্ত সমাবেশ এবং প্যাকেজিং:

ইন্টিগ্রেশন: একত্রিত পিসিবিগুলি চূড়ান্ত পণ্যগুলিতে যেমন গ্রাহক ইলেকট্রনিক্স, মেডিকেল ডিভাইস বা স্বয়ংচালিত সিস্টেমগুলিতে সংহত হয়।

প্যাকেজিং: শিপিং এবং হ্যান্ডলিংয়ের সময় পণ্যটি সুরক্ষার জন্য যথাযথ প্যাকেজিং।